如执行政策、提高环保意识和鼓励采用3R方法(减2019-10-02 18:12

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  本基金的管理费按前一日基金资产净值的1.50%年费率计提。管理费的计算方法如下:

  一个代表餐馆老板的贸易机构最近发布的一份报告称,食品安全和标准管理局在食品安全和标准管理局的许可证中,只有4 67万个用餐地点,包括餐

  的发展和计算能力的提升,人工智能迎来了新一轮的爆发,而人工智能芯片作为其产业的最上游,是人工智能时代的先锋,也是人工智能产业发展初期率先启动且弹性最大的行业。围绕提升我国人工智能国际竞争力的迫切需求,新一代人工智能关键共性技术的研发部署要以数据和硬件为基础,重点突破高能效、可重构类脑计算芯片和具有计算成像功能的类脑视觉构架和硬件系统,实现具有多媒体感知信息理解和智能增长、常识推理能力的类脑智能系统。

  从功能来看,人工智能芯片可以分为Training(训练)和Inference(推理)两个环节;从应用场景来看,可以分成“Cloud/DataCenter(云端)” 和“Device/Embedded(设备端)”两大类;从技术路线来看,目前适合深度学习的人工智能芯片主要有GPUFPGAASIC三种技术路线。

  由于人工智能芯片从研发设计到制造需要大笔的资金支持,对于国内的初创企业而言,融资是必经之路,尤其是对成长型芯片企业来说,资金是保证它们前进的根基。从国内人工智能芯片企业最近的融资动态来看,手机、安防、医疗、机器视觉无人驾驶等是未来重点关注的领域。

  在手机领域,随着人们对速度、数据处理等需求增长,人工智能芯片在手机领域发挥着不可替代的作用。目前商汤科技与华为、小米等主流手机厂商合作,如2018年上市的小米8,由商汤科技提供的3D结构光人脸识别,能够在全黑环境下实现疾速人脸解锁。

  在医疗领域,国内人工智能医疗热潮始于医学影像领域,未来的机遇是利用人工智能技术做药物研发甚至是生命基因工程等,医疗市场已成各路人工智能的兵家必争之地。商汤科技也在积极布局,通过技术研发和投资并进的方式加入该领域。近日,商汤科技领投禾连健康,商汤科技用人工智能技术加快落地医院场景,深入布局智慧医疗领域,用技术赋能医院和推动医疗产业升级。

  在安防领域,国内的海康威视和大华股份早已占据了先机。依托于人工智能技术,商汤科技近几年也加大在安防上的投入,从公安安防应用切入行业是其一大战略,目前很多产品已经应用于公安系统之中。未来,智能家居、智慧城市也将是其重点布局的领域。

  在无人驾驶领域,人工智能技术无疑是核心部分。在2017年,商汤科技就与本田合作,将基于本田的车辆控制技术系统融合商汤科技的视觉算法和开发平台,共同发力适合乘用车场景的L4级自动驾驶方案。截至目前,商汤科技总融资额超过16亿美元,估值超过45亿美金,继续保持全球总融资额最大、估值最高的人工智能独角兽地位。

  强大的资金流无疑是商汤科技的一笔巨大财富,在成立时间上,商汤科技早于寒武纪科技2年左右。商汤科技之所以能有如此高的估值,这与它对前沿产业的布局和超强的盈利能力有着密不可分的关系。商汤科技的业务营收连续三年保持400%同比增长,快速结合场景落地,2018年,主营业务合同收入同比增长10多倍。

  未来人工智能技术在医疗上将大有可为,就在前不久,依图医疗与华西医院合作,研发的国内首个肺癌临床科研智能病种库和全球首个肺癌多学科智能诊断系统正式发布,这也为其进军医疗市场提供了很好的商业案例。除了在医疗市场上加大投入,安防市场一直是依图科技在人工智能芯片领域立足的根基。依图科技产品已在全国近30个省份应用,覆盖超过18亿人像。

  随着人们对金融高效率、个性化的要求,人工智能技术在金融上也有着非常广阔的前景,依图科技当然也不会放过这样的市场。目前,依图与中国农业银行、平安、招商、美团、小米等均有合作。

  英特尔、谷歌、英伟达等国外各大巨头公司已纷纷推出了自己的人工智能芯片。英特尔在所有类型的人工智能芯片专用架构上都有布局,为机器学习推销传统的CPU,收购Altera和Nervana,前者专注于FPAG,后者专注于神经网络专用处理器(类似于谷歌的TPU);谷歌的TPU拥有一个核心和用软件控制的内存(而非缓存);英伟达的GPU则拥有80多个内核。

  刚刚录制了一个fpga开发流程的视频,该视频为投石问路,主要是想听听大家对于小梅哥在录制视频时需要注意的内容以及希望系列

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  TMP411设备是一个带有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器,二极管连接的晶体管通常是低成本,NPN或PNP型晶体管或二极管,是微控制器,微处理器或FPGA的组成部分。 远程精度为1 C适用于多个设备制造商,无需校准。双线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令,以设置报警阈值和读取温度数据。 TMP411器件中包含的功能包括:串联电阻取消,可编程非理想因子,可编程分辨率,可编程阈值限制,用户定义的偏移寄存器,用于最大精度,最小和最大温度监视器,宽远程温度测量范围(高达150C),二极管故障检测和温度警报功能。 TMP411器件采用VSSOP-8和SOIC-8封装。 特性 1C远程二极管传感器 1C本地温度传感器 可编程非理想因素 串联电阻取消 警报功能 系统校准的偏移寄存器 与ADT7461和ADM1032兼容的引脚和寄存器 可编程分辨率:9至12位 可编程阈值限...

  TMP468器件是一款使用双线 C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如MCU,GPU和FPGA)的温度。该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子,可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。 TMP468器件可提供高测量精度(0.75C)和测量分辨率(0.0 625C)。该器件还支持低电压轨(1.7V至3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm×3mm或1.6mm×1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55C至+ 150C的温度范围。 特性 8通道远程二极管温度传感器精度:0.75&...




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